창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB28N60DM2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ST(B,P,W)28N60DM2 | |
| 비디오 파일 | STMicro's 600 V MDMesh DM2 MOSFETs | Digi-Key Daily | |
| 주요제품 | 600 V MDMesh™ DM2 MOSFETS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ DM2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 10.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 170W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-16349-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB28N60DM2 | |
| 관련 링크 | STB28N, STB28N60DM2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | B43084A4475M | 4.7UF 350V 10X12.5 SINGLE END | B43084A4475M.pdf | |
![]() | SIT1618BE-12-18E-25.000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1618BE-12-18E-25.000000D.pdf | |
![]() | Y1121350R000T9L | RES SMD 350OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121350R000T9L.pdf | |
![]() | RNF12FTC332R | RES 332 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC332R.pdf | |
![]() | RN60C1163FR | RN60C1163FR ORIGINAL SMD or Through Hole | RN60C1163FR.pdf | |
![]() | MCP73831T-2ACI/MC | MCP73831T-2ACI/MC MICROCHIP DFN8 | MCP73831T-2ACI/MC.pdf | |
![]() | 83C553F-G | 83C553F-G ORIGINAL QFP | 83C553F-G.pdf | |
![]() | BDT94 | BDT94 PHI SMD or Through Hole | BDT94.pdf | |
![]() | RB5005 | RB5005 TOS KBPC | RB5005.pdf | |
![]() | PVM-6.3V331MG70-R | PVM-6.3V331MG70-R ELNA SMD | PVM-6.3V331MG70-R.pdf | |
![]() | 7MBR75SA120B | 7MBR75SA120B FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75SA120B.pdf | |
![]() | SN74F260N | SN74F260N S DIP14 | SN74F260N.pdf |