창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB25NM60ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx25NM60ND | |
| 기타 관련 문서 | STB25NM60ND View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | FDmesh™ II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 10.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 160W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-8473-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB25NM60ND | |
| 관련 링크 | STB25N, STB25NM60ND 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
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![]() | MKT1817347016G | 0.047µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | MKT1817347016G.pdf | |
![]() | TPSB226K016R0400 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 400 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB226K016R0400.pdf | |
![]() | T95R107M025HZAS | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2824 (7260 Metric) 200 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R107M025HZAS.pdf | |
![]() | MBC150-1012G | AC/DC CONVERTER 12V 150W | MBC150-1012G.pdf | |
![]() | BUF07702PWR | BUF07702PWR TI TSSOP20 | BUF07702PWR.pdf | |
![]() | AM25L2569PC | AM25L2569PC AMD DIP | AM25L2569PC.pdf | |
![]() | CA9H2.5 1K | CA9H2.5 1K ACP SMD or Through Hole | CA9H2.5 1K.pdf | |
![]() | HCPL3020000E | HCPL3020000E AVAGO DIP | HCPL3020000E.pdf | |
![]() | B5C-2-24VDC | B5C-2-24VDC omron DIP | B5C-2-24VDC.pdf |