창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB24N60M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STx24N60M2 | |
기타 관련 문서 | STB24N60M2 View All Specifications | |
주요제품 | MDmesh II Plus™ Low Qg Power MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ II Plus | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1060pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 150W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-13575-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB24N60M2 | |
관련 링크 | STB24N, STB24N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | 94SVP826X0016E7 | 82µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 45 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 94SVP826X0016E7.pdf | |
![]() | C1206C186K9PACTU | 18µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C186K9PACTU.pdf | |
![]() | 7M-48.000MAHE-T | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-48.000MAHE-T.pdf | |
![]() | MBRB20100CTG | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V D2PAK | MBRB20100CTG.pdf | |
![]() | SMDB3 | DIAC 28-36V 1A SOT23-3 | SMDB3.pdf | |
![]() | CRCW12105R62FNTA | RES SMD 5.62 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12105R62FNTA.pdf | |
![]() | 216PMAKA13FG(M54-P | 216PMAKA13FG(M54-P ATI BGA | 216PMAKA13FG(M54-P.pdf | |
![]() | TP1268M | TP1268M TOPRO SOP | TP1268M.pdf | |
![]() | MLL4118 | MLL4118 ON/ST/VIS SMD DIP | MLL4118.pdf | |
![]() | SFU450C3 | SFU450C3 MURATA SMD or Through Hole | SFU450C3.pdf | |
![]() | C0805C105K4RAC780 | C0805C105K4RAC780 EMS SMD or Through Hole | C0805C105K4RAC780.pdf | |
![]() | BU522 | BU522 ISC TO-220 | BU522.pdf |