창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB18NM60N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx18NM60N | |
| 카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ II | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 285m옴 @ 6.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 110W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 497-10297-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB18NM60N | |
| 관련 링크 | STB18N, STB18NM60N 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M3R3BATME\500 | 3.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M3R3BATME\500.pdf | |
![]() | SFA37T4K156B-F | 4µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA37T4K156B-F.pdf | |
![]() | CKCA43C0G1H331K | CKCA43C0G1H331K TDK SMD or Through Hole | CKCA43C0G1H331K.pdf | |
![]() | PCI9655-AD66BI | PCI9655-AD66BI ORIGINAL BGA | PCI9655-AD66BI.pdf | |
![]() | AK8416-E2 | AK8416-E2 AKM TSSOP | AK8416-E2.pdf | |
![]() | RM1413935 | RM1413935 HI-PELECTRONICSP SMD or Through Hole | RM1413935.pdf | |
![]() | TBDE9-S01B | TBDE9-S01B NA NA | TBDE9-S01B.pdf | |
![]() | UPD70236GD-10-5BB | UPD70236GD-10-5BB NEC SMD or Through Hole | UPD70236GD-10-5BB.pdf | |
![]() | 8-H | 8-H FAIRCH QFN | 8-H.pdf | |
![]() | LA1145M-F | LA1145M-F SANYO SOP-20 | LA1145M-F.pdf | |
![]() | XC3SD3400A | XC3SD3400A XILINX BGA | XC3SD3400A.pdf |