창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB18N60DM2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB18N60DM2 | |
| 비디오 파일 | STMicro's 600 V MDMesh DM2 MOSFETs | Digi-Key Daily | |
| 주요제품 | 600 V MDMesh™ DM2 MOSFETS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ DM2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 295m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 800pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-16339-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB18N60DM2 | |
| 관련 링크 | STB18N, STB18N60DM2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | VS-70HFLR40S05 | DIODE GEN PURP 400V 70A DO203AB | VS-70HFLR40S05.pdf | |
![]() | MCR10EZPF4223 | RES SMD 422K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4223.pdf | |
![]() | CMF602R2100FLR6 | RES 2.21 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R2100FLR6.pdf | |
![]() | Y1442147R000B0L | RES 147 OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y1442147R000B0L.pdf | |
![]() | CPR071K300KE10 | RES 1.3K OHM 7W 10% RADIAL | CPR071K300KE10.pdf | |
![]() | SPC8220FOB | SPC8220FOB EPSON QFP | SPC8220FOB.pdf | |
![]() | 3CT6S | 3CT6S ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CT6S.pdf | |
![]() | 24AA16-E/SN | 24AA16-E/SN MICROCHIP SOP | 24AA16-E/SN.pdf | |
![]() | MAX8867EUK36+T | MAX8867EUK36+T MAXIM SOT-23-5 | MAX8867EUK36+T.pdf | |
![]() | SDWL1005C12NSTF | SDWL1005C12NSTF sunlord/ SMD or Through Hole | SDWL1005C12NSTF.pdf | |
![]() | C0805-331J | C0805-331J TDK SMD or Through Hole | C0805-331J.pdf | |
![]() | MMS809-3-B3/32 | MMS809-3-B3/32 Tyco con | MMS809-3-B3/32.pdf |