창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB13NM60N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB,D13NM60N Datasheet | |
| 기타 관련 문서 | STB13NM60N View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 360m옴 @ 5.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 790pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-10984-2 STB13NM60N-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB13NM60N | |
| 관련 링크 | STB13N, STB13NM60N 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
|  | TAJC685M016RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC685M016RNJ.pdf | |
|  | IPU60R1K4C6AKMA1 | MOSFET N-CH 600V TO-251-3 | IPU60R1K4C6AKMA1.pdf | |
|  | CMF5553K000BHRE | RES 53K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5553K000BHRE.pdf | |
|  | CP0003R2200JE14 | RES 0.22 OHM 3W 5% AXIAL | CP0003R2200JE14.pdf | |
|  | HX25L1605AM2L-15G | HX25L1605AM2L-15G MX SOP | HX25L1605AM2L-15G.pdf | |
|  | 222202114103 | 222202114103 VISHAY DIP | 222202114103.pdf | |
|  | MM111 | MM111 MIT ZIP | MM111.pdf | |
|  | RF3158ATR | RF3158ATR RFMD QFN-20 | RF3158ATR.pdf | |
|  | SN74HC4053PWR | SN74HC4053PWR TI TSSOP | SN74HC4053PWR.pdf | |
|  | TC5562P-45 | TC5562P-45 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5562P-45.pdf | |
|  | 550242T350BF2B | 550242T350BF2B CDE DIP | 550242T350BF2B.pdf | |
|  | LQH1C470K04M00-01/T0 | LQH1C470K04M00-01/T0 MURATA SMD or Through Hole | LQH1C470K04M00-01/T0.pdf |