창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STB1277LY-AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STB1277LY-AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STB1277LY-AT | |
관련 링크 | STB1277, STB1277LY-AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS037F23CET | 3.6864MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS037F23CET.pdf | |
![]() | RP73D2A825KBTG | RES SMD 825K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A825KBTG.pdf | |
![]() | NCP6021-I/SN | NCP6021-I/SN MIC SOP8 | NCP6021-I/SN.pdf | |
![]() | M34300N4-589SP | M34300N4-589SP MITSUBIS DIP | M34300N4-589SP.pdf | |
![]() | SOC453A | SOC453A MOTOROLA DIP-6 | SOC453A.pdf | |
![]() | RDV302P | RDV302P ORIGINAL SOT23 | RDV302P.pdf | |
![]() | Z55165-70DGHR | Z55165-70DGHR TIS Z55165-70DGHR | Z55165-70DGHR.pdf | |
![]() | MB606915PF-G-BND | MB606915PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606915PF-G-BND.pdf | |
![]() | 5N11K | 5N11K WAR QFP | 5N11K.pdf | |
![]() | C4C4532X7R1H335KT000n | C4C4532X7R1H335KT000n ORIGINAL SMD or Through Hole | C4C4532X7R1H335KT000n.pdf | |
![]() | TND319 | TND319 ORIGINAL TSSOP | TND319.pdf | |
![]() | XR16C850CJ-F | XR16C850CJ-F EXAR SMD or Through Hole | XR16C850CJ-F.pdf |