창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STAMP-U18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STAMP-U18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STAMP-U18 | |
| 관련 링크 | STAMP, STAMP-U18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM78-50270LFTR | 27µH Shielded Inductor 2.3A 51 mOhm Max Nonstandard | HM78-50270LFTR.pdf | |
![]() | RT1210FRD07549RL | RES SMD 549 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07549RL.pdf | |
![]() | RG3216P-3573-B-T1 | RES SMD 357K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3573-B-T1.pdf | |
![]() | PA46-1-000-Q2-NO1-PN-R | SPARE RECEIVER | PA46-1-000-Q2-NO1-PN-R.pdf | |
![]() | PCF8582C-2. | PCF8582C-2. PHI DIP8 | PCF8582C-2..pdf | |
![]() | RCP890B03 | RCP890B03 RN SMD | RCP890B03.pdf | |
![]() | C2012Y5V0J2 | C2012Y5V0J2 TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V0J2.pdf | |
![]() | TMP106YZCRG4 | TMP106YZCRG4 TEXAS DSBGA-6 | TMP106YZCRG4.pdf | |
![]() | C1206C301K5GAC | C1206C301K5GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C301K5GAC.pdf | |
![]() | PC929YJ0000F | PC929YJ0000F SHARP SMD or Through Hole | PC929YJ0000F.pdf | |
![]() | 22P/3KV | 22P/3KV TDK SMD or Through Hole | 22P/3KV.pdf |