창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STA855-24564V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STA855-24564V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | UNSAWNWAFERV.I.10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STA855-24564V | |
| 관련 링크 | STA855-, STA855-24564V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR1630GA | SR1630GA ORIGINAL TO-220 | SR1630GA.pdf | |
![]() | G434 | G434 GS 5S | G434.pdf | |
![]() | 71P064JAOBFWOP | 71P064JAOBFWOP SIANSI BGA | 71P064JAOBFWOP.pdf | |
![]() | E937-07 | E937-07 TI TSSOP-20 | E937-07.pdf | |
![]() | IFX27001TFV50TR | IFX27001TFV50TR Infineon SMD or Through Hole | IFX27001TFV50TR.pdf | |
![]() | NLC322522T-6T8K-PF | NLC322522T-6T8K-PF TDK 1210-6.8UH | NLC322522T-6T8K-PF.pdf | |
![]() | TA8898 | TA8898 TOSHIBA DIP | TA8898.pdf | |
![]() | 216Q9NAAGA11FH | 216Q9NAAGA11FH ATI BGA | 216Q9NAAGA11FH.pdf | |
![]() | H27QCG8HEAIR-BCB | H27QCG8HEAIR-BCB HYNIX SMD or Through Hole | H27QCG8HEAIR-BCB.pdf | |
![]() | TDCC2345TH39B | TDCC2345TH39B ORIGINAL SMD or Through Hole | TDCC2345TH39B.pdf | |
![]() | RF1450TR7N | RF1450TR7N RFMD QFN | RF1450TR7N.pdf | |
![]() | TD3447 | TD3447 TOSHIBA DIP 16 | TD3447.pdf |