창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STA517B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STA517B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STA517B | |
| 관련 링크 | STA5, STA517B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48022IAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IAR.pdf | |
![]() | S4771607DEB | S4771607DEB ORIGINAL QFP | S4771607DEB.pdf | |
![]() | SR70T7 | SR70T7 PROTEK SMD or Through Hole | SR70T7.pdf | |
![]() | MS3057-12C | MS3057-12C VEAM SMD or Through Hole | MS3057-12C.pdf | |
![]() | CSM10042AN | CSM10042AN TI DIP16 | CSM10042AN.pdf | |
![]() | LT1236ACN8-10#PBF | LT1236ACN8-10#PBF LINEAR DIP | LT1236ACN8-10#PBF.pdf | |
![]() | 16F876A-I/SO | 16F876A-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F876A-I/SO.pdf | |
![]() | 628512BLP-5* | 628512BLP-5* HIT SMD or Through Hole | 628512BLP-5*.pdf | |
![]() | 1826-0208 | 1826-0208 N/A DIP-8 | 1826-0208.pdf | |
![]() | K5D5613HCA-D090000 | K5D5613HCA-D090000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5613HCA-D090000.pdf | |
![]() | MBM29F800BA-70PF-SE1-# | MBM29F800BA-70PF-SE1-# SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F800BA-70PF-SE1-#.pdf | |
![]() | ISPD60G | ISPD60G Isocom SMD or Through Hole | ISPD60G.pdf |