창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STA5168 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STA5168 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STA5168 | |
| 관련 링크 | STA5, STA5168 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XG25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG25M00000.pdf | |
![]() | T356F226M016AS7303 | T356F226M016AS7303 kemet SMD or Through Hole | T356F226M016AS7303.pdf | |
![]() | VT1720-0343CD | VT1720-0343CD ORIGINAL QFP | VT1720-0343CD.pdf | |
![]() | K7N163601A-HC16 | K7N163601A-HC16 SAMSUNG BGA | K7N163601A-HC16.pdf | |
![]() | TMS27HC291-35JL | TMS27HC291-35JL TI DIP | TMS27HC291-35JL.pdf | |
![]() | PCM61K | PCM61K BB SMD or Through Hole | PCM61K.pdf | |
![]() | BD2-24-ML2 | BD2-24-ML2 OKITA DIP SMD | BD2-24-ML2.pdf | |
![]() | TXB0101DBVRG4 | TXB0101DBVRG4 TI SOT23-6 | TXB0101DBVRG4.pdf | |
![]() | 337S3291-8701 | 337S3291-8701 ORIGINAL BGA | 337S3291-8701.pdf | |
![]() | PS17-8DPU | PS17-8DPU ORIGINAL SMD or Through Hole | PS17-8DPU.pdf | |
![]() | D43256BGW-A10X-9KL | D43256BGW-A10X-9KL MEMORY SMD | D43256BGW-A10X-9KL.pdf |