창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST92F150CR1T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST92F150CR1T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST92F150CR1T3 | |
| 관련 링크 | ST92F15, ST92F150CR1T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RY210018 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 18VDC Coil Through Hole | RY210018.pdf | |
![]() | RT0402DRE075K1L | RES SMD 5.1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE075K1L.pdf | |
![]() | MMF25SFRF3K9 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF3K9.pdf | |
![]() | WSI57C65-70D | WSI57C65-70D WSI DIP40 | WSI57C65-70D.pdf | |
![]() | KM75C03AN-20 | KM75C03AN-20 SAMSUNG DIP | KM75C03AN-20.pdf | |
![]() | EF766400C02 R | EF766400C02 R EF SSOP16 | EF766400C02 R.pdf | |
![]() | IS216T | IS216T ISOCOM DIPSOP | IS216T.pdf | |
![]() | ORSPI42FE1036C-1ES | ORSPI42FE1036C-1ES LATTICE BGA | ORSPI42FE1036C-1ES.pdf | |
![]() | M50741-520FP | M50741-520FP MIT QFP | M50741-520FP.pdf | |
![]() | MT04-0237 | MT04-0237 TDK SMD or Through Hole | MT04-0237.pdf | |
![]() | LM285BEZB-1.2 | LM285BEZB-1.2 TELCOM TO-92 | LM285BEZB-1.2.pdf | |
![]() | OPA2830IDGK | OPA2830IDGK TI MSOP8 | OPA2830IDGK.pdf |