창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST9294J5BL/JP8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST9294J5BL/JP8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST9294J5BL/JP8 | |
| 관련 링크 | ST9294J5, ST9294J5BL/JP8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-6341-W-T1 | RES SMD 6.34K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-6341-W-T1.pdf | |
![]() | MSC1192MS | MSC1192MS OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MSC1192MS.pdf | |
![]() | S1T3361D01-DOBO(KA3361) | S1T3361D01-DOBO(KA3361) SAMSUNG DIP | S1T3361D01-DOBO(KA3361).pdf | |
![]() | DM8678CAB/N | DM8678CAB/N NS DIP16 | DM8678CAB/N.pdf | |
![]() | ACDB849 | ACDB849 NA QFN | ACDB849.pdf | |
![]() | NH82830M | NH82830M INTEL BGA | NH82830M.pdf | |
![]() | LAL02VDR27K | LAL02VDR27K TAIYO AXIAL | LAL02VDR27K.pdf | |
![]() | XC3S1200EFG400 | XC3S1200EFG400 XILINX BGA | XC3S1200EFG400.pdf | |
![]() | ADMCF327XN | ADMCF327XN AD DIP | ADMCF327XN.pdf | |
![]() | E112LYZQE | E112LYZQE CK SMD or Through Hole | E112LYZQE.pdf | |
![]() | LTAEH TEL:82766440 | LTAEH TEL:82766440 LT SOT23-5 | LTAEH TEL:82766440.pdf |