창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST9291-CHI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST9291-CHI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST9291-CHI | |
| 관련 링크 | ST9291, ST9291-CHI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2D561MELB | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2D561MELB.pdf | ||
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![]() | MCR03EZPFX1601 | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1601.pdf | |
![]() | RT0603BRD0762RL | RES SMD 62 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0762RL.pdf | |
![]() | RT0603CRD071K02L | RES SMD 1.02K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD071K02L.pdf | |
![]() | HC1A189M25025 | HC1A189M25025 samwha DIP-2 | HC1A189M25025.pdf | |
![]() | EP2SGX30DF780C3N | EP2SGX30DF780C3N ALTERA BGA | EP2SGX30DF780C3N.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3861PWE4 | SN74CBTLV3861PWE4 nsc SMD or Through Hole | SN74CBTLV3861PWE4.pdf | |
![]() | TLP3064(S) | TLP3064(S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3064(S).pdf | |
![]() | UC8383L-5.0V SOT89 | UC8383L-5.0V SOT89 UTC SMD or Through Hole | UC8383L-5.0V SOT89.pdf | |
![]() | K1V6D34 | K1V6D34 SHINDENGEN AX10 | K1V6D34.pdf | |
![]() | MLG1005S0N6BT | MLG1005S0N6BT TDK SMD | MLG1005S0N6BT.pdf |