창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST92185BN2B/EKX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST92185BN2B/EKX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST92185BN2B/EKX | |
| 관련 링크 | ST92185BN, ST92185BN2B/EKX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B32921C3103M | 10000pF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32921C3103M.pdf | |
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![]() | SDR0302-1R8ML | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 80 mOhm Max Nonstandard | SDR0302-1R8ML.pdf | |
![]() | CRG0402F820R | RES SMD 820 OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F820R.pdf | |
![]() | BGU8051,118 | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 300MHz ~ 1.5GHz 8-HWSON (2x2) | BGU8051,118.pdf | |
![]() | 25AA160C-I/ST | 25AA160C-I/ST Microchip 8-TSSOP | 25AA160C-I/ST.pdf | |
![]() | TMS27C256-JL | TMS27C256-JL TI CDIP28 | TMS27C256-JL.pdf | |
![]() | CD4007UBNSRG4 | CD4007UBNSRG4 IARSystems TI | CD4007UBNSRG4.pdf | |
![]() | FM22L16-55-ALT2 | FM22L16-55-ALT2 RAMTRON TSSOP | FM22L16-55-ALT2.pdf | |
![]() | SA601D | SA601D PHI SMD or Through Hole | SA601D.pdf | |
![]() | SG6841D06 | SG6841D06 SG SOP8 | SG6841D06.pdf |