창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST72E311N4D0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST72E311N4D0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST72E311N4D0 | |
| 관련 링크 | ST72E31, ST72E311N4D0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32656A7334K | 0.33µF Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.630" W (42.00mm x 16.00mm) | B32656A7334K.pdf | |
![]() | CMF55464K00FKEK | RES 464K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55464K00FKEK.pdf | |
![]() | S-8353H40MC-IWZ-T2 | S-8353H40MC-IWZ-T2 ORIGINAL SOT23-5 | S-8353H40MC-IWZ-T2.pdf | |
![]() | TISP4400H3BJR | TISP4400H3BJR XX SMB | TISP4400H3BJR.pdf | |
![]() | CXD5090-003GG | CXD5090-003GG SONY BGA | CXD5090-003GG.pdf | |
![]() | D8041AHC 343 | D8041AHC 343 NEC DIP | D8041AHC 343.pdf | |
![]() | D1042 | D1042 SONY SOP28 | D1042.pdf | |
![]() | LAFC | LAFC LT QFN | LAFC.pdf | |
![]() | PIC16F882-I/SP 5PCS | PIC16F882-I/SP 5PCS Microchip SMD or Through Hole | PIC16F882-I/SP 5PCS.pdf | |
![]() | EG1AV | EG1AV N/A NA | EG1AV.pdf | |
![]() | XPC603EFE117LJ | XPC603EFE117LJ MOT CQFP | XPC603EFE117LJ.pdf |