창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST72C254M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST72C254M3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST72C254M3 | |
| 관련 링크 | ST72C2, ST72C254M3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022ISR | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ISR.pdf | |
![]() | CDRH10D68NP-151MC | 150µH Shielded Inductor 1.3A 291.9 mOhm Max Nonstandard | CDRH10D68NP-151MC.pdf | |
![]() | 90J22K | RES 22K OHM 11W 5% AXIAL | 90J22K.pdf | |
![]() | 31218FN | 31218FN TA SSOP | 31218FN.pdf | |
![]() | 06825-015 | 06825-015 AMIS QFP | 06825-015.pdf | |
![]() | DS1267S | DS1267S DALLAS SOP | DS1267S.pdf | |
![]() | F25L08PA-86PG2G | F25L08PA-86PG2G ESMT SMD or Through Hole | F25L08PA-86PG2G.pdf | |
![]() | CKE8002 | CKE8002 HXJ SOP-8 | CKE8002.pdf | |
![]() | US1D(UD106) | US1D(UD106) VISHAY SMD or Through Hole | US1D(UD106).pdf | |
![]() | 75H2711 | 75H2711 IBM SMD or Through Hole | 75H2711.pdf | |
![]() | VNH3ASP30-E | VNH3ASP30-E ST SMD or Through Hole | VNH3ASP30-E.pdf |