창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST7066U-0B-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST7066U-0B-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST7066U-0B-B | |
| 관련 링크 | ST7066U, ST7066U-0B-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013CLT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CLT.pdf | |
![]() | M33210AFP-20 | M33210AFP-20 ORIGINAL QFP | M33210AFP-20.pdf | |
![]() | CR1-102JE | CR1-102JE HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1-102JE.pdf | |
![]() | MBC13720N | MBC13720N FREESCALE SMD or Through Hole | MBC13720N.pdf | |
![]() | SN65C3238EDBG4 | SN65C3238EDBG4 TI SMD or Through Hole | SN65C3238EDBG4.pdf | |
![]() | N10H | N10H TOREX SOT-23 | N10H.pdf | |
![]() | RER60F3000MC02 | RER60F3000MC02 DLE SMD or Through Hole | RER60F3000MC02.pdf | |
![]() | HN62454BPB | HN62454BPB HD DIP | HN62454BPB.pdf | |
![]() | NJM386BD-#ZZZB. | NJM386BD-#ZZZB. JRC DIP-8 | NJM386BD-#ZZZB..pdf | |
![]() | 5962-8751601CA | 5962-8751601CA PHILIPS DIP | 5962-8751601CA.pdf | |
![]() | M4-256/128-7YC-10YI | M4-256/128-7YC-10YI LATTICE QFP | M4-256/128-7YC-10YI.pdf | |
![]() | R5F21113FP. | R5F21113FP. RENESAS SMD or Through Hole | R5F21113FP..pdf |