창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST6387B1/FHY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST6387B1/FHY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST6387B1/FHY | |
| 관련 링크 | ST6387B, ST6387B1/FHY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DC630-393K | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 4.43A 50 mOhm Max Radial | DC630-393K.pdf | |
![]() | AA0402FR-0715RL | RES SMD 15 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0715RL.pdf | |
![]() | LMBTA56LT1G | LMBTA56LT1G LRC SOT-23 | LMBTA56LT1G.pdf | |
![]() | 12.000MHZ 5.5*11.8 | 12.000MHZ 5.5*11.8 NDK smd | 12.000MHZ 5.5*11.8.pdf | |
![]() | SFI0603ML470C | SFI0603ML470C ZOV() SMD or Through Hole | SFI0603ML470C.pdf | |
![]() | KA22496 | KA22496 SAMSUNG SIP9 | KA22496.pdf | |
![]() | KSC1845-E | KSC1845-E ORIGINAL TO-92 | KSC1845-E.pdf | |
![]() | B65755-J-R87 | B65755-J-R87 EPCOS SMD or Through Hole | B65755-J-R87.pdf | |
![]() | FQD1216ME/I H-5 | FQD1216ME/I H-5 PHI-COMP DIP | FQD1216ME/I H-5.pdf | |
![]() | AT29C020-90T | AT29C020-90T ORIGINAL SMD or Through Hole | AT29C020-90T.pdf | |
![]() | MCR18 EZHM JW 331 | MCR18 EZHM JW 331 ROHM SMD or Through Hole | MCR18 EZHM JW 331.pdf | |
![]() | AM29F010-120DC | AM29F010-120DC AMD DIP | AM29F010-120DC.pdf |