창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST6326B1/CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST6326B1/CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST6326B1/CP | |
| 관련 링크 | ST6326, ST6326B1/CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H5R8DA16D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H5R8DA16D.pdf | |
![]() | LP184F23CDT | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F23CDT.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2D3-25E212.50000T | OSC XO 2.5V 212.5MHZ | SIT9120AC-2D3-25E212.50000T.pdf | |
![]() | IDP105-2R0M | IDP105-2R0M ORIGINAL SMD or Through Hole | IDP105-2R0M.pdf | |
![]() | XRFIC1856 | XRFIC1856 ORIGINAL HTSSOP | XRFIC1856.pdf | |
![]() | MSM6373-302-11 | MSM6373-302-11 OKI DIP | MSM6373-302-11.pdf | |
![]() | LMV393IDG4 | LMV393IDG4 TI SOIC | LMV393IDG4.pdf | |
![]() | 55299-1008 | 55299-1008 molex SMD or Through Hole | 55299-1008.pdf | |
![]() | RC2010FK0721R5 | RC2010FK0721R5 vitrohm SMD or Through Hole | RC2010FK0721R5.pdf | |
![]() | JQX-201Z-AC110V | JQX-201Z-AC110V QIANJI DIP | JQX-201Z-AC110V.pdf | |
![]() | HC06 | HC06 TI SOP-14 | HC06.pdf | |
![]() | TLEA115 | TLEA115 NSC DIP | TLEA115.pdf |