창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST61181R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST61181R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST61181R | |
| 관련 링크 | ST61, ST61181R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F24033CLR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24033CLR.pdf | |
![]() | STL19N60DM2 | N-CHANNEL 600 V, 0.28 OHM TYP., | STL19N60DM2.pdf | |
![]() | D6033.0043 | D6033.0043 CONNEI SMD or Through Hole | D6033.0043.pdf | |
![]() | 7E03TB-5R6N | 7E03TB-5R6N SAGAMI SMD | 7E03TB-5R6N.pdf | |
![]() | QL5064-33BPB456C | QL5064-33BPB456C QL BGA | QL5064-33BPB456C.pdf | |
![]() | HLMP3301#010 | HLMP3301#010 ORIGINAL NULL | HLMP3301#010.pdf | |
![]() | APA2308KI-T | APA2308KI-T ANPEC SMD or Through Hole | APA2308KI-T.pdf | |
![]() | PG1101WT/R | PG1101WT/R STANLEY SMD or Through Hole | PG1101WT/R.pdf | |
![]() | STLCS411FN | STLCS411FN ST PLCC | STLCS411FN.pdf | |
![]() | SC14401CFLBC | SC14401CFLBC ORIGINAL BGA-100 | SC14401CFLBC.pdf | |
![]() | 54F3734YBDG | 54F3734YBDG MOTO CDIP20 | 54F3734YBDG.pdf | |
![]() | PCA9674TS,112 | PCA9674TS,112 NXP Onlyoriginal | PCA9674TS,112.pdf |