창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST5A40N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST5A40N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST5A40N | |
관련 링크 | ST5A, ST5A40N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHE1A152MPD | 1500µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | UHE1A152MPD.pdf | |
![]() | 445C35L14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35L14M31818.pdf | |
![]() | SR0805MR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-079K1L.pdf | |
![]() | C2012X5R1A225MT0J5N | C2012X5R1A225MT0J5N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A225MT0J5N.pdf | |
![]() | 180MXR560M25X30 | 180MXR560M25X30 RUBYCON DIP | 180MXR560M25X30.pdf | |
![]() | L9UG3333/H0-PF/TBS-X | L9UG3333/H0-PF/TBS-X LIGITEK DIP | L9UG3333/H0-PF/TBS-X.pdf | |
![]() | TCSCE0G336MCAR | TCSCE0G336MCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0G336MCAR.pdf | |
![]() | CDRH26D09NP-1R2PC | CDRH26D09NP-1R2PC SUMIDA SMD | CDRH26D09NP-1R2PC.pdf | |
![]() | CF94653BPJ | CF94653BPJ TI QFP-100 | CF94653BPJ.pdf | |
![]() | ADXL210EB | ADXL210EB ADI SMD or Through Hole | ADXL210EB.pdf | |
![]() | 6MBP400RSM060 | 6MBP400RSM060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP400RSM060.pdf | |
![]() | BLM15BB221SH1D | BLM15BB221SH1D MU SMD | BLM15BB221SH1D.pdf |