창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST560-60T4MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST560-60T4MI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST560-60T4MI | |
| 관련 링크 | ST560-6, ST560-60T4MI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-16.384MHZ-T | 16.384MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-16.384MHZ-T.pdf | |
![]() | RT0805WRD071K91L | RES SMD 1.91KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD071K91L.pdf | |
![]() | P10IU-053R3ELF | P10IU-053R3ELF PEAK SIP4 | P10IU-053R3ELF.pdf | |
![]() | PS9303L-E3-V-AX | PS9303L-E3-V-AX NEC DIP SOP6 | PS9303L-E3-V-AX.pdf | |
![]() | 215R3LASB22 | 215R3LASB22 ATI BGA | 215R3LASB22.pdf | |
![]() | 3410GJ192M350HPA1 | 3410GJ192M350HPA1 CDE DIP | 3410GJ192M350HPA1.pdf | |
![]() | M62297FP | M62297FP RENESAS QFN | M62297FP.pdf | |
![]() | F82C453 | F82C453 CHIPS SMD or Through Hole | F82C453.pdf | |
![]() | SUN-1201000 | SUN-1201000 SINGOF/ SMD or Through Hole | SUN-1201000.pdf | |
![]() | XDUC5402PGE80 | XDUC5402PGE80 TI LQFP144 | XDUC5402PGE80.pdf | |
![]() | YDCLP200M | YDCLP200M YDC SOP10 | YDCLP200M.pdf | |
![]() | ICX109TPA | ICX109TPA ICX CMOS | ICX109TPA.pdf |