창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST45LF-BZ-3-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST45LF-BZ-3-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST45LF-BZ-3-24 | |
관련 링크 | ST45LF-B, ST45LF-BZ-3-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC51V16405BST-06 | TC51V16405BST-06 TOSHIBA TSOP | TC51V16405BST-06.pdf | |
![]() | ZX2880JL | ZX2880JL TI CDIP | ZX2880JL.pdf | |
![]() | FTACD801V564JELHZ0 | FTACD801V564JELHZ0 NIPPON-CHEMI-CON STOCK | FTACD801V564JELHZ0.pdf | |
![]() | NP50P06KG | NP50P06KG NEC TO-263 | NP50P06KG.pdf | |
![]() | MAX4487ASD+ | MAX4487ASD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4487ASD+.pdf | |
![]() | 60238-1BONE | 60238-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60238-1BONE.pdf | |
![]() | NV10-1-A1 | NV10-1-A1 nviDIA BGA | NV10-1-A1.pdf | |
![]() | K7A803609B-QI25T00 | K7A803609B-QI25T00 SAMSUNG QFP100 | K7A803609B-QI25T00.pdf | |
![]() | 35YK4700M18X35.5 | 35YK4700M18X35.5 Rubycon DIP-2 | 35YK4700M18X35.5.pdf | |
![]() | 2010 5% 18R | 2010 5% 18R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 18R.pdf | |
![]() | SH25J13 | SH25J13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SH25J13.pdf | |
![]() | TMS320C6416EGLZA5EO | TMS320C6416EGLZA5EO DSP BGA | TMS320C6416EGLZA5EO.pdf |