창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST3485EC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST3485EC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST3485EC | |
관련 링크 | ST34, ST3485EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24012AAT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012AAT.pdf | |
![]() | AT0603BRD0721KL | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0721KL.pdf | |
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![]() | LT3728L | LT3728L LT QFN | LT3728L.pdf | |
![]() | 3386F001202 | 3386F001202 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3386F001202.pdf | |
![]() | ESM2030AV | ESM2030AV ST MODULE | ESM2030AV.pdf | |
![]() | E-012 | E-012 BINXING SMD or Through Hole | E-012.pdf | |
![]() | NLP-850 | NLP-850 MINI SMD or Through Hole | NLP-850.pdf | |
![]() | LT5559EUF#PBF | LT5559EUF#PBF LT QFN | LT5559EUF#PBF.pdf | |
![]() | CFY25-20 | CFY25-20 Sie SMD or Through Hole | CFY25-20.pdf |