창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST330C10C0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST330C10C0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST330C10C0 | |
| 관련 링크 | ST330C, ST330C10C0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CBM-120-UV-C31-FA365-21 | Ultraviolet (UV) Emitter 365nm 3.6V 18A Module | CBM-120-UV-C31-FA365-21.pdf | |
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![]() | ADM708SAR/ADM708 | ADM708SAR/ADM708 AD SOP-8 | ADM708SAR/ADM708.pdf | |
![]() | SCS8AC60EACFUE | SCS8AC60EACFUE FSL SMDDIP | SCS8AC60EACFUE.pdf | |
![]() | 408RP70 | 408RP70 IR SMD or Through Hole | 408RP70.pdf | |
![]() | TCSVS0J106MPAR | TCSVS0J106MPAR SAMSUNG SMD | TCSVS0J106MPAR.pdf | |
![]() | RTA02-4D470JTH(47) | RTA02-4D470JTH(47) ORIGINAL SMD or Through Hole | RTA02-4D470JTH(47).pdf | |
![]() | CN8236EBGB/28236-11P | CN8236EBGB/28236-11P CONEXANT BGA3535 | CN8236EBGB/28236-11P.pdf | |
![]() | HL22D681MRZPF | HL22D681MRZPF HITACHI DIP | HL22D681MRZPF.pdf |