창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST303C04CFK3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST303C04CFK3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST303C04CFK3 | |
| 관련 링크 | ST303C0, ST303C04CFK3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2167U1H123JA01D | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2167U1H123JA01D.pdf | |
![]() | SA102A390JAR | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A390JAR.pdf | |
![]() | P610PC-35 | P610PC-35 ALTERA DIP | P610PC-35.pdf | |
![]() | MA7041A | MA7041A MIT SIP-21P | MA7041A.pdf | |
![]() | ASB-H912DP | ASB-H912DP ORIGINAL SMD or Through Hole | ASB-H912DP.pdf | |
![]() | TLV3701IPG4 | TLV3701IPG4 TI 8PDIP | TLV3701IPG4.pdf | |
![]() | MEM2308F | MEM2308F MICRONE TSSOP8 | MEM2308F.pdf | |
![]() | PM50CES060 | PM50CES060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM50CES060.pdf | |
![]() | EP1-3L3 | EP1-3L3 NEC SMD or Through Hole | EP1-3L3.pdf | |
![]() | TK12A60U,2SK2381 | TK12A60U,2SK2381 TOSHIBA SMD or Through Hole | TK12A60U,2SK2381.pdf | |
![]() | BRN6036-0003S | BRN6036-0003S bourns DIP | BRN6036-0003S.pdf |