창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST300C08C0L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST300C08C0L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST300C08C0L | |
| 관련 링크 | ST300C, ST300C08C0L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW251291K0JNEG | RES SMD 91K OHM 5% 1W 2512 | CRCW251291K0JNEG.pdf | |
![]() | FA3-0003-5 | FA3-0003-5 INTERSIL DIP8 | FA3-0003-5.pdf | |
![]() | 68766C | 68766C ORIGINAL DIP24 | 68766C.pdf | |
![]() | OJ-SH-112LMH 8A | OJ-SH-112LMH 8A Tyco SMD or Through Hole | OJ-SH-112LMH 8A.pdf | |
![]() | OPA77GP | OPA77GP ORIGINAL DIP8 | OPA77GP.pdf | |
![]() | EWIXP465AAD | EWIXP465AAD INTEL SMD or Through Hole | EWIXP465AAD.pdf | |
![]() | 2200PF K(CL10B222KB8BNNNC 50V) | 2200PF K(CL10B222KB8BNNNC 50V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 2200PF K(CL10B222KB8BNNNC 50V).pdf | |
![]() | C0603X5R0J224MT00NN | C0603X5R0J224MT00NN TDK MLCC | C0603X5R0J224MT00NN.pdf | |
![]() | TA8629N | TA8629N TOS SMD or Through Hole | TA8629N.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-30IP | DSPIC30F2011-30IP MICROCHIP 18-DIP | DSPIC30F2011-30IP.pdf | |
![]() | YMF724C-V | YMF724C-V YAMAHA TQFP144 | YMF724C-V.pdf |