창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST2L05-3325 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST2L05-3325 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SPAK 5L VFDFPN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST2L05-3325 | |
| 관련 링크 | ST2L05, ST2L05-3325 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELL-6RH2R7M | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 39 mOhm Nonstandard | ELL-6RH2R7M.pdf | |
![]() | 2900389 | RELAY SOLID STATE | 2900389.pdf | |
![]() | CPF0402B6K81E1 | RES SMD 6.81KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B6K81E1.pdf | |
![]() | AVIA-600L | AVIA-600L C-CUBE QFP | AVIA-600L.pdf | |
![]() | 14DN362 | 14DN362 D/C DIP | 14DN362.pdf | |
![]() | HS16C552V | HS16C552V NSC PLCC | HS16C552V.pdf | |
![]() | 450CDF100VR25X55 | 450CDF100VR25X55 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450CDF100VR25X55.pdf | |
![]() | TMP86CH09NG | TMP86CH09NG TOSHIBA DIP-32 | TMP86CH09NG.pdf | |
![]() | XC3130A-4PQG100C | XC3130A-4PQG100C XILINX QFP100 | XC3130A-4PQG100C.pdf | |
![]() | US1JF2 | US1JF2 TaiwanSemiconduct SMD or Through Hole | US1JF2.pdf | |
![]() | BR1501W | BR1501W HY/ SMD or Through Hole | BR1501W.pdf | |
![]() | DAC0890CIJ | DAC0890CIJ NSC SMD or Through Hole | DAC0890CIJ.pdf |