창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST1822-0633REV5.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST1822-0633REV5.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST1822-0633REV5.3 | |
관련 링크 | ST1822-063, ST1822-0633REV5.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556P1H3R4CZ01D | 3.4pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H3R4CZ01D.pdf | |
![]() | SIT9002AC-48H33DG | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA | SIT9002AC-48H33DG.pdf | |
![]() | 4306R-102-390 | RES ARRAY 3 RES 39 OHM 6SIP | 4306R-102-390.pdf | |
![]() | MS02-PP | MAG FLOATING POLYPROPYLENE | MS02-PP.pdf | |
![]() | 6408W30B | 6408W30B INTEL BGA | 6408W30B.pdf | |
![]() | NL252018T-1R8J | NL252018T-1R8J TDK SMD | NL252018T-1R8J.pdf | |
![]() | TDA8010M/C1 | TDA8010M/C1 PHI TSSOP | TDA8010M/C1.pdf | |
![]() | G4W-2212P-VD-T130-R 24VDC | G4W-2212P-VD-T130-R 24VDC OMRON DIP | G4W-2212P-VD-T130-R 24VDC.pdf | |
![]() | EZ1117ACM-2.5 | EZ1117ACM-2.5 SC TO263 | EZ1117ACM-2.5.pdf | |
![]() | WSK-2512 .002 1% EA E3 | WSK-2512 .002 1% EA E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSK-2512 .002 1% EA E3.pdf | |
![]() | bvui3020164 | bvui3020164 hah SMD or Through Hole | bvui3020164.pdf | |
![]() | 2SA1016G | 2SA1016G SANYO SMD or Through Hole | 2SA1016G.pdf |