창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST155/ 0.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST155/ 0.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST155/ 0.4 | |
| 관련 링크 | ST155/, ST155/ 0.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H1600-01 | FUSE BRD MNT 1.6A 350VAC 100VDC | 0697H1600-01.pdf | |
![]() | TS240F23IET | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS240F23IET.pdf | |
![]() | CRCW060351R1DKEAP | RES SMD 51.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060351R1DKEAP.pdf | |
![]() | 54AC112F3A | 54AC112F3A HAR DIP16 | 54AC112F3A.pdf | |
![]() | IXE2412BEA A2 | IXE2412BEA A2 INTEL BGA | IXE2412BEA A2.pdf | |
![]() | TPS3808G50D | TPS3808G50D TI SMD or Through Hole | TPS3808G50D.pdf | |
![]() | 24113-11P | 24113-11P CONEXANT QFN | 24113-11P.pdf | |
![]() | PD02S030N271PT | PD02S030N271PT jumbotek SMD or Through Hole | PD02S030N271PT.pdf | |
![]() | LD2764-15 | LD2764-15 INTEL DIP | LD2764-15.pdf | |
![]() | IRLI520NPRFMD | IRLI520NPRFMD MICRON QFP100 | IRLI520NPRFMD.pdf | |
![]() | NE92239 NOPB | NE92239 NOPB NEC SOT143 | NE92239 NOPB.pdf | |
![]() | KS6M3U2061CBP | KS6M3U2061CBP SANYO BGA | KS6M3U2061CBP.pdf |