창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST11F10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST11F10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST11F10P | |
| 관련 링크 | ST11, ST11F10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A123JXCAT | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812A123JXCAT.pdf | |
![]() | 020302.5HXG | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD | 020302.5HXG.pdf | |
![]() | AT0402DRE07154RL | RES SMD 154 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07154RL.pdf | |
![]() | NJM2391DL1-50 TEL:82766440 | NJM2391DL1-50 TEL:82766440 JRC SOT-252 | NJM2391DL1-50 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC3190APQ208-3C | XC3190APQ208-3C XILINX QFP | XC3190APQ208-3C.pdf | |
![]() | PCGAPBCOC624 | PCGAPBCOC624 INTEL BGA | PCGAPBCOC624.pdf | |
![]() | M50754-363SP | M50754-363SP MIT DIP-64 | M50754-363SP.pdf | |
![]() | MMZ1608S121A | MMZ1608S121A TD SMD or Through Hole | MMZ1608S121A.pdf | |
![]() | SM8221S-ET | SM8221S-ET NPC SMD or Through Hole | SM8221S-ET.pdf | |
![]() | APT8024B2VFRG | APT8024B2VFRG APT T-MAXB2 | APT8024B2VFRG.pdf | |
![]() | D27128D-2 | D27128D-2 NEC DIP | D27128D-2.pdf | |
![]() | UPR1V222MHH | UPR1V222MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPR1V222MHH.pdf |