창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST10R272LT1BO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST10R272LT1BO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST10R272LT1BO | |
관련 링크 | ST10R27, ST10R272LT1BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FQB8N90CTM | MOSFET N-CH 900V 6.3A D2PAK | FQB8N90CTM.pdf | ||
ICL7660SIBAZ | ICL7660SIBAZ HARRIS SOP-8 | ICL7660SIBAZ.pdf | ||
MAX1834EUT | MAX1834EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1834EUT.pdf | ||
MSM9225BGAZ03A | MSM9225BGAZ03A OKI QFP44 | MSM9225BGAZ03A.pdf | ||
NRSZC821M35V12.5x20F | NRSZC821M35V12.5x20F NIC DIP | NRSZC821M35V12.5x20F.pdf | ||
8640BN | 8640BN EPSON DIP16 | 8640BN.pdf | ||
GSL2854-1B03 | GSL2854-1B03 ACEP SMD or Through Hole | GSL2854-1B03.pdf | ||
85502-5007 | 85502-5007 MOLEX SMD or Through Hole | 85502-5007.pdf | ||
AM186ES20KI | AM186ES20KI AMD QFP | AM186ES20KI.pdf | ||
XC4405TMPQ100 | XC4405TMPQ100 XILINX QFP | XC4405TMPQ100.pdf | ||
NMPSIM200 | NMPSIM200 ORIGINAL SOP16 | NMPSIM200.pdf | ||
MUR3020PTG | MUR3020PTG ORIGINAL TO-218AC | MUR3020PTG .pdf |