창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST-309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST-309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST-309 | |
| 관련 링크 | ST-, ST-309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A3R9CAT4A | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R9CAT4A.pdf | |
![]() | RT0603DRE07110RL | RES SMD 110 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07110RL.pdf | |
![]() | 743C083123JP | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 2008 | 743C083123JP.pdf | |
![]() | MMC0368. | MMC0368. GPS SMD or Through Hole | MMC0368..pdf | |
![]() | 200BXC10MEFC 8X11.5 | 200BXC10MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 200BXC10MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | MAX1211ETL+ | MAX1211ETL+ MAXIM QFN-40 | MAX1211ETL+.pdf | |
![]() | BR93LC56BF | BR93LC56BF BA SOP | BR93LC56BF.pdf | |
![]() | TLP250 (TP1) | TLP250 (TP1) TOS SOP8 | TLP250 (TP1).pdf | |
![]() | CXA2019AQ-TBB | CXA2019AQ-TBB SONY QFN-40 | CXA2019AQ-TBB.pdf | |
![]() | LH1208AAJ | LH1208AAJ LUCENT SOP28 | LH1208AAJ.pdf | |
![]() | 39V040FAP | 39V040FAP WINBOND SMD or Through Hole | 39V040FAP.pdf | |
![]() | ICS8432BKI-51LF | ICS8432BKI-51LF IDT 32 VFQFN (LEAD-FREE) | ICS8432BKI-51LF.pdf |