창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST-309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST-309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST-309 | |
관련 링크 | ST-, ST-309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839468634HQ | 0.68µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.240" L (13.00mm x 31.50mm) | MKP1839468634HQ.pdf | |
![]() | 445W33D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33D13M00000.pdf | |
![]() | 74F186AP-RC | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 280 mOhm Max Axial | 74F186AP-RC.pdf | |
![]() | 561KR34 | 561KR34 BK SMD or Through Hole | 561KR34.pdf | |
![]() | ESMG160EC3471MHB5D | ESMG160EC3471MHB5D CHEMICON CCH1459-A-P35 | ESMG160EC3471MHB5D.pdf | |
![]() | MS13K74FES | MS13K74FES PANJIT BGA | MS13K74FES.pdf | |
![]() | BZB784-C3V6 | BZB784-C3V6 NXP SOT-323 | BZB784-C3V6.pdf | |
![]() | TEA5990UK14 | TEA5990UK14 ST 20WFBGA | TEA5990UK14.pdf | |
![]() | SNJ5405J8818 | SNJ5405J8818 TI SMD or Through Hole | SNJ5405J8818.pdf | |
![]() | PEQ50BA1C | PEQ50BA1C MMC BGA | PEQ50BA1C.pdf | |
![]() | UPC2933T-E2/ | UPC2933T-E2/ NEC SMD or Through Hole | UPC2933T-E2/.pdf | |
![]() | KT8518 | KT8518 SAMSUNG DIP-16P | KT8518.pdf |