창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST-1KL3A-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST-1KL3A-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST-1KL3A-B1 | |
| 관련 링크 | ST-1KL, ST-1KL3A-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504C5157M2 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 900 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504C5157M2.pdf | |
![]() | RG1005V-431-B-T5 | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-431-B-T5.pdf | |
![]() | 16C57C-04I/SP4AP | 16C57C-04I/SP4AP MICROCHIP DIP | 16C57C-04I/SP4AP.pdf | |
![]() | SIA2206E02-DO | SIA2206E02-DO SAMSUNG SMD or Through Hole | SIA2206E02-DO.pdf | |
![]() | DS1340-33 | DS1340-33 DAL SOP-8 | DS1340-33.pdf | |
![]() | H7ET-N300 | H7ET-N300 OMRON SMD or Through Hole | H7ET-N300.pdf | |
![]() | TF28F800B5T90 | TF28F800B5T90 INTEL TSOP | TF28F800B5T90.pdf | |
![]() | RA443 | RA443 LIN SOP7.2 | RA443.pdf | |
![]() | HEF4724BDB | HEF4724BDB PHI DIP16 | HEF4724BDB.pdf | |
![]() | AA038N2-00 | AA038N2-00 Skyworks SMD or Through Hole | AA038N2-00.pdf | |
![]() | AIC1680-N22PUTR | AIC1680-N22PUTR AIC SOT23-3 | AIC1680-N22PUTR.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-1C0-Q4-E-00001 | MX6AWT-A1-1C0-Q4-E-00001 CREE SMD or Through Hole | MX6AWT-A1-1C0-Q4-E-00001.pdf |