창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST LM317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST LM317 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S0T-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST LM317 | |
| 관련 링크 | ST L, ST LM317 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AP15N03J | AP15N03J APEC TO-251 | AP15N03J.pdf | |
![]() | RFX144V24-S | RFX144V24-S ROCKWELL QFP-100 | RFX144V24-S.pdf | |
![]() | MCH6308 | MCH6308 SANYO SMD or Through Hole | MCH6308.pdf | |
![]() | LA7300 | LA7300 ORIGINAL DIP22 | LA7300.pdf | |
![]() | PTH03010 | PTH03010 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTH03010.pdf | |
![]() | UPD3140 | UPD3140 NEC SSOP | UPD3140.pdf | |
![]() | 74AC123N | 74AC123N NXP DIP16 | 74AC123N.pdf | |
![]() | K7P401822B-HC16 | K7P401822B-HC16 SAMSUNG BGA | K7P401822B-HC16.pdf | |
![]() | 2106946-5 | 2106946-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2106946-5.pdf | |
![]() | EN29F002A-70JC | EN29F002A-70JC EN SMD or Through Hole | EN29F002A-70JC.pdf | |
![]() | MAX1426EAI+ | MAX1426EAI+ MAXIM SSOP28 | MAX1426EAI+.pdf |