창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST LM217L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST LM217L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST LM217L | |
| 관련 링크 | ST LM, ST LM217L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MF72-120D15 | ICL 120 OHM 20% 1.8A 17.5MM | MF72-120D15.pdf | |
![]() | CR0402-FX-24R0GLF | RES SMD 24 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-24R0GLF.pdf | |
![]() | RT0805CRD071R2L | RES SMD 1.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R2L.pdf | |
![]() | AD7390 | AD7390 AD SOP | AD7390.pdf | |
![]() | RJH30A3DPK-80-T2 | RJH30A3DPK-80-T2 RENESAS SMD or Through Hole | RJH30A3DPK-80-T2.pdf | |
![]() | 7313-903-0264-1 | 7313-903-0264-1 PHI-COMP DIP | 7313-903-0264-1.pdf | |
![]() | E09A54RA-T6 | E09A54RA-T6 EPSON SOP30 | E09A54RA-T6.pdf | |
![]() | S3C2416X53-Y640 | S3C2416X53-Y640 SAMSUNG BGA | S3C2416X53-Y640.pdf | |
![]() | SMBJ-LC8.5 | SMBJ-LC8.5 EIC SMB | SMBJ-LC8.5.pdf | |
![]() | GD16589-EF | GD16589-EF GIGA BGA | GD16589-EF.pdf | |
![]() | RX3140 TSSOP20 | RX3140 TSSOP20 HIMARK SMD or Through Hole | RX3140 TSSOP20.pdf | |
![]() | SSQ-124-01-S-D | SSQ-124-01-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ-124-01-S-D.pdf |