창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSV1BAW56LT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSV1BAW56LT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSV1BAW56LT1 | |
관련 링크 | SSV1BAW, SSV1BAW56LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501A337M87 | 330µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 400 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A337M87.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-5.000MHZ-LJ-E-T3 | 5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-5.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | 66F070-0152 | THERMOSTAT 70 DEG NO 8-DIP | 66F070-0152.pdf | |
![]() | AK60A-024L-050-F20G | AK60A-024L-050-F20G ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-024L-050-F20G.pdf | |
![]() | MSP430F1111AIPWG4 | MSP430F1111AIPWG4 TI TSSOP-20 | MSP430F1111AIPWG4.pdf | |
![]() | BH6039KN-E2 | BH6039KN-E2 RPHM BGA | BH6039KN-E2.pdf | |
![]() | 1827425 | 1827425 FRW SMD or Through Hole | 1827425.pdf | |
![]() | DS90LV028A | DS90LV028A DS SMD or Through Hole | DS90LV028A.pdf | |
![]() | BB3627JM | BB3627JM BB CAN | BB3627JM.pdf | |
![]() | NJM2100AM | NJM2100AM JRC SOP-8 | NJM2100AM.pdf | |
![]() | UPD424210LE-60 | UPD424210LE-60 NEC SOJ40 | UPD424210LE-60.pdf | |
![]() | S3P863AXZZ-AQBA (GH15L/E/M_1.1C) | S3P863AXZZ-AQBA (GH15L/E/M_1.1C) SAMSUNG DIP-42 | S3P863AXZZ-AQBA (GH15L/E/M_1.1C).pdf |