창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SST39VF08070-4C-EIE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SST39VF08070-4C-EIE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SST39VF08070-4C-EIE | |
관련 링크 | SST39VF0807, SST39VF08070-4C-EIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001AI5-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AI5-050.0000.pdf | |
![]() | MBB02070C1541DC100 | RES 1.54K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1541DC100.pdf | |
![]() | 25YK100MT15X11 | 25YK100MT15X11 RUBYCON ORIGINAL | 25YK100MT15X11.pdf | |
![]() | GR1M50V | GR1M50V TREC SMD or Through Hole | GR1M50V.pdf | |
![]() | 9000M9-CSP64 216T9NFBGA13FH | 9000M9-CSP64 216T9NFBGA13FH ATI BGA | 9000M9-CSP64 216T9NFBGA13FH.pdf | |
![]() | MAX809RUR | MAX809RUR MAXIM sot-23 | MAX809RUR.pdf | |
![]() | B66291GX187 | B66291GX187 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66291GX187.pdf | |
![]() | SDA-400A002S-2Z | SDA-400A002S-2Z TTI SMD or Through Hole | SDA-400A002S-2Z.pdf | |
![]() | XCE2VP70-5FF1517I | XCE2VP70-5FF1517I XILINX SMD or Through Hole | XCE2VP70-5FF1517I.pdf | |
![]() | CBG321609U110 | CBG321609U110 FH SMD | CBG321609U110.pdf | |
![]() | PXA271FC | PXA271FC INTEL BGA | PXA271FC.pdf | |
![]() | LM3576X-ADJ/NOPB | LM3576X-ADJ/NOPB NSC ROHS | LM3576X-ADJ/NOPB.pdf |