창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SST29EE512-70-4C-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SST29EE512-70-4C-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SST29EE512-70-4C-N | |
| 관련 링크 | SST29EE512, SST29EE512-70-4C-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FK1E471AP | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FK1E471AP.pdf | |
![]() | RT0805BRD0712KL | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0712KL.pdf | |
![]() | 13DW | 13DW ORIGINAL TSSOP | 13DW.pdf | |
![]() | MT8910AC- | MT8910AC- ORIGINAL DIP | MT8910AC-.pdf | |
![]() | ROP1011189/1R1A | ROP1011189/1R1A TI BGA | ROP1011189/1R1A.pdf | |
![]() | 2SK784 | 2SK784 NEC 3P | 2SK784.pdf | |
![]() | XCV600E-9BG560I | XCV600E-9BG560I XILING PBGA560 | XCV600E-9BG560I.pdf | |
![]() | 28F256P03T | 28F256P03T INTEL SMD or Through Hole | 28F256P03T.pdf | |
![]() | ISL8392IP | ISL8392IP INTERSIL SMD or Through Hole | ISL8392IP.pdf | |
![]() | MR27T12802L-13GTA03A | MR27T12802L-13GTA03A OKI TSSOP | MR27T12802L-13GTA03A.pdf | |
![]() | 4-1419111-8 | 4-1419111-8 TycoElectronicsL SMD or Through Hole | 4-1419111-8.pdf | |
![]() | C0603C100C4GAC7867 | C0603C100C4GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C100C4GAC7867.pdf |