창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSQ 2.5/5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSQ Type | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | SSQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 1.7 | |
| 승인 | CE, CSA, cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.100" W x 0.100" H(6.10mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
| DC 내한성 | 0.031옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 0679-2500-05 SSQ2.5/5K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSQ 2.5/5K | |
| 관련 링크 | SSQ 2., SSQ 2.5/5K 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RSF1GB300R | RES MO 1W 300 OHM 2% AXIAL | RSF1GB300R.pdf | |
![]() | RV3-25V680MF55-R | RV3-25V680MF55-R ELNA SMD | RV3-25V680MF55-R.pdf | |
![]() | C2012Y5V1C475ZT000N | C2012Y5V1C475ZT000N TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1C475ZT000N.pdf | |
![]() | 50VXG6800M35X35 | 50VXG6800M35X35 RUBYCON DIP | 50VXG6800M35X35.pdf | |
![]() | SC723 | SC723 sc sop8 | SC723.pdf | |
![]() | HEAQV210 | HEAQV210 HAMLIN DIP6 | HEAQV210.pdf | |
![]() | HT110UY-CT | HT110UY-CT HARVATEK SMD or Through Hole | HT110UY-CT.pdf | |
![]() | KD110F | KD110F SANREX SMD or Through Hole | KD110F.pdf | |
![]() | BCM7400KFEB | BCM7400KFEB BROADCOM BGA | BCM7400KFEB.pdf | |
![]() | PT2249 | PT2249 PTC DIP | PT2249.pdf | |
![]() | Q2334N-50 | Q2334N-50 QUALCOMM PLCC | Q2334N-50.pdf |