창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSPA0.8-3.2-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSPA0.8-3.2-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSPA0.8-3.2-10 | |
관련 링크 | SSPA0.8-, SSPA0.8-3.2-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BZX384-C68.115 | BZX384-C68.115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C68.115.pdf | |
![]() | NG82910GL-SL74W | NG82910GL-SL74W Intel BGA | NG82910GL-SL74W.pdf | |
![]() | LM393/ST | LM393/ST ORIGINAL SMD or Through Hole | LM393/ST.pdf | |
![]() | TLV2464IDR | TLV2464IDR TI SMD or Through Hole | TLV2464IDR.pdf | |
![]() | BCV62A(3JP) | BCV62A(3JP) NXP SOT143 | BCV62A(3JP).pdf |