창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP8N60B. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP8N60B. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP8N60B. | |
| 관련 링크 | SSP8N, SSP8N60B. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-1210HS-4R7K-T2 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 950 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | AISC-1210HS-4R7K-T2.pdf | |
![]() | RT0603BRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0715R4L.pdf | |
![]() | RG3216P-3403-B-T5 | RES SMD 340K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3403-B-T5.pdf | |
![]() | 6882 | 6882 FSC DIP-8 | 6882.pdf | |
![]() | B566C | B566C NEC DIP-8 | B566C.pdf | |
![]() | 1765ESC | 1765ESC ORIGINAL SOP-8 | 1765ESC.pdf | |
![]() | XCS30-3 TQ144C | XCS30-3 TQ144C XILINX QFP | XCS30-3 TQ144C.pdf | |
![]() | K4J5234QC-BC12 | K4J5234QC-BC12 SAMSUNG BGA | K4J5234QC-BC12.pdf | |
![]() | SN74AS1004AD | SN74AS1004AD TI SOP14 | SN74AS1004AD.pdf | |
![]() | ADF4217LBRUZ-RL | ADF4217LBRUZ-RL AD TSSOP20 | ADF4217LBRUZ-RL.pdf | |
![]() | HD6433256R09E | HD6433256R09E RENESAS QFP80 | HD6433256R09E.pdf | |
![]() | PL475 BSS | PL475 BSS Daitofuse SMD or Through Hole | PL475 BSS.pdf |