창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP33167FV60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP33167FV60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP112 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP33167FV60 | |
관련 링크 | SSP3316, SSP33167FV60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH1206F45R3 | RES SMD 45.3 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F45R3.pdf | |
![]() | RT2512FKE0734KL | RES SMD 34K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0734KL.pdf | |
![]() | OP177BCAP | OP177BCAP ADI SOP8 | OP177BCAP.pdf | |
![]() | LM2825H | LM2825H NSC DIP-24 | LM2825H.pdf | |
![]() | C612PM | C612PM GE SMD or Through Hole | C612PM.pdf | |
![]() | LF-4ZTM-E273H-M | LF-4ZTM-E273H-M KORIN SMD or Through Hole | LF-4ZTM-E273H-M.pdf | |
![]() | 50M22-HX | 50M22-HX NCH SMD or Through Hole | 50M22-HX.pdf | |
![]() | MAX697MJE/HR | MAX697MJE/HR MAXIM DIP | MAX697MJE/HR.pdf | |
![]() | PAL3210ACJS | PAL3210ACJS MMI DIP | PAL3210ACJS.pdf | |
![]() | U7006BM | U7006BM TEMIC SSOP-16P | U7006BM.pdf | |
![]() | TA8894F | TA8894F TOSHIBA SOP30 | TA8894F.pdf |