창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP2N60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP2N60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP2N60C | |
관련 링크 | SSP2, SSP2N60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMS201VSN182MA40S | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS201VSN182MA40S.pdf | |
![]() | VLF302515MT-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 490 mOhm Max Nonstandard | VLF302515MT-220M.pdf | |
![]() | MIC38C44AYM | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 500kHz 8-SOIC | MIC38C44AYM.pdf | |
![]() | ADM206ARZ | ADM206ARZ AD SOP24 | ADM206ARZ.pdf | |
![]() | 2DV15 | 2DV15 ORIGINAL D7 | 2DV15.pdf | |
![]() | K6E0808V1D-TI12 | K6E0808V1D-TI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1D-TI12.pdf | |
![]() | WS-NP7256-I | WS-NP7256-I WAVESAT PFBGA177 | WS-NP7256-I.pdf | |
![]() | 1935404 | 1935404 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1935404.pdf | |
![]() | PEN4-2412E4:1LF | PEN4-2412E4:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN4-2412E4:1LF.pdf | |
![]() | X9000ES | X9000ES ORIGINAL SMD or Through Hole | X9000ES.pdf | |
![]() | HFSS-2B-05WL | HFSS-2B-05WL OKITA DIP | HFSS-2B-05WL.pdf |