창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP1N50B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP1N50B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP1N50B | |
| 관련 링크 | SSP1, SSP1N50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE0717K4L | RES SMD 17.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0717K4L.pdf | |
![]() | 766143564GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 560K OHM 14SOIC | 766143564GPTR13.pdf | |
![]() | AM28F010-200JI/T | AM28F010-200JI/T AMD PLCC | AM28F010-200JI/T.pdf | |
![]() | FS2C | FS2C LITEON SMD | FS2C.pdf | |
![]() | RKZB22001/16 | RKZB22001/16 MAJOR SMD or Through Hole | RKZB22001/16.pdf | |
![]() | B17284.203XMY | B17284.203XMY DALSA DIP | B17284.203XMY.pdf | |
![]() | CIG21F1R5MNC | CIG21F1R5MNC SAMSUNG SMD | CIG21F1R5MNC.pdf | |
![]() | UB1112C-M5-4F | UB1112C-M5-4F foxconn N A | UB1112C-M5-4F.pdf | |
![]() | GM-6838 | GM-6838 GM DIP | GM-6838.pdf | |
![]() | 2SC4144 | 2SC4144 HIT TO-3PF | 2SC4144.pdf | |
![]() | 2SC4326LK / ATS | 2SC4326LK / ATS ROHM SOT-23 | 2SC4326LK / ATS.pdf | |
![]() | VHFD29-16i01 | VHFD29-16i01 IXYS SMD or Through Hole | VHFD29-16i01.pdf |