창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP13N06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP13N06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP13N06 | |
관련 링크 | SSP1, SSP13N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGA3E3X5R1V684K080AB | 0.68µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1V684K080AB.pdf | |
![]() | BD787G | TRANS NPN 60V 4A TO-225 | BD787G.pdf | |
![]() | PHP00603E5830BBT1 | RES SMD 583 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5830BBT1.pdf | |
![]() | MBRB2090CTG | MBRB2090CTG ON D2PAKTO-263 | MBRB2090CTG .pdf | |
![]() | BBA5500010 | BBA5500010 TXC SMD or Through Hole | BBA5500010.pdf | |
![]() | LGM779E10 | LGM779E10 NULL NULL | LGM779E10.pdf | |
![]() | VFD18-0602F | VFD18-0602F NA NA | VFD18-0602F.pdf | |
![]() | TA7170P | TA7170P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7170P.pdf | |
![]() | AM1P-050909DZ | AM1P-050909DZ AIMTEC DIP | AM1P-050909DZ.pdf |