창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP08P06P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP08P06P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP08P06P | |
관련 링크 | SSP08, SSP08P06P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVX2V101MDD | 100µF 350V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TVX2V101MDD.pdf | |
![]() | LLG2W331MELC30 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2W331MELC30.pdf | |
![]() | ABM8G-18.432MHZ-4Y-T3 | 18.432MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-18.432MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | 416F384X3AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AAR.pdf | |
![]() | F1107025ACFA06E | F1107025ACFA06E Cantherm SMD or Through Hole | F1107025ACFA06E.pdf | |
![]() | G5NB-1a-E-D | G5NB-1a-E-D ORIGINAL SMD or Through Hole | G5NB-1a-E-D.pdf | |
![]() | LD3985J47RU1 | LD3985J47RU1 STM SMD or Through Hole | LD3985J47RU1.pdf | |
![]() | XC62FR3602PR | XC62FR3602PR MSV sot89 | XC62FR3602PR.pdf | |
![]() | LM2676SD-5.0 | LM2676SD-5.0 NS SMD or Through Hole | LM2676SD-5.0.pdf | |
![]() | ST-7(N)204 | ST-7(N)204 COPAL 7X7-200K | ST-7(N)204.pdf | |
![]() | MAX3214ECWI | MAX3214ECWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX3214ECWI.pdf | |
![]() | IL215 | IL215 ORIGINAL SMD | IL215.pdf |