창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP-LX6144C7UC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP-LX6144C7UC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP-LX6144C7UC | |
| 관련 링크 | SSP-LX61, SSP-LX6144C7UC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAT4C9350 | CAT4C9350 CSI DIP8 | CAT4C9350.pdf | |
![]() | 1805Z224M500NT | 1805Z224M500NT NOVA SMD or Through Hole | 1805Z224M500NT.pdf | |
![]() | S47834.1 | S47834.1 ORIGINAL QFP | S47834.1.pdf | |
![]() | K4H641638Q-LLCC | K4H641638Q-LLCC SAMSUNG TSOP66 | K4H641638Q-LLCC.pdf | |
![]() | STI7111-FUC | STI7111-FUC TI SMD or Through Hole | STI7111-FUC.pdf | |
![]() | M5M5V216ATP-70HIBT0X | M5M5V216ATP-70HIBT0X RENESAS QFP | M5M5V216ATP-70HIBT0X.pdf | |
![]() | HFBR-PUD100Z | HFBR-PUD100Z AVA SMD or Through Hole | HFBR-PUD100Z.pdf | |
![]() | ECJ2FF1E225Z | ECJ2FF1E225Z PANASONIC SMD | ECJ2FF1E225Z.pdf | |
![]() | AT89C51PU | AT89C51PU AT DIP | AT89C51PU.pdf | |
![]() | PA541C | PA541C ESW SMD or Through Hole | PA541C.pdf | |
![]() | NC7SZ57P6X TEL:827 | NC7SZ57P6X TEL:827 FAIRCHIL SOT363 | NC7SZ57P6X TEL:827.pdf | |
![]() | XC850DECVR50BUR2 | XC850DECVR50BUR2 FREESCALE BGA256 | XC850DECVR50BUR2.pdf |